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华为麒麟970今日发布 华为Mate 10下月16日将首发搭载 9月25日消息，华为今天上午在北京召开发布会，正式在国内发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。相比上一代麒麟960的16nm工艺制程，这次的麒麟970更进一步，采用了台积电10纳米工艺，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗，苹果A10的33亿颗，麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

麒麟970芯片规格:

·台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体

·ARM的多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心（）+4个A53小核心（）

·内置神经网络单元（NPU），运算能力达 16 OPS

·内置双ISP:动态监测功能和相机低光成像增强

·首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配备（准5G）基带移动芯片，支持LTE ，最高下行

·支持LPDDR4X内存、闪存

·支持4*4MIMO，相比2*2MIMO，同等带宽速录提升1倍。