SMT相比传统的过孔插装技术具有如下主要优势:


(1)更小的元器件.2012年即实现*(* in: 01005),并有更小型化的发展趋势


(2)更高的元件密度(单位面积内的元件数)以及单个元件更多的连接数


(3)更高的连接密度


(4)更低的成本和时间(上线生产)


(5)PCB设计和制作中更少的孔


(6)更加简单快速的贴装


(7)元件贴装中的微小错误会因为融化锡膏的表面张力自动拉伸修复


(8)元件可以在板的上下两面进行贴装焊接


(9)更低的电阻和电感效应,导致更少的RF信号效应


(10)在振动和跌落情况下更好的机械性能


(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜


(12)更好的EMC性能,鉴于更小的电磁线圈从而产生更低的电磁辐射


SMT劣势


(1)因为更小尺寸和SMD引线间距,贴装或者元件层面的手工维修更加困难,需要专业熟练工人和更贵的返修工具进行操作


(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一种快速测试打样工具),需要定制一块PCB或者将SMD元件焊接到引脚载具上.


(3)SMD焊锡连接可能在热力循环中被灌注成分损坏


(4)SMT焊接连接处变得更小,间距越来越小,导致SMT工艺要求精度更高


(5)SMT不适于大体积、高能、高电压元件,例如电源电路中的变压器等,将SMT和插件工艺融合在一起,是比较常见的.


(6)SMT不适用于频繁机械应力的应用中,比如一些连接器,作为接口同外部连接,频发拔插对于焊接的稳定性提出了挑战.

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