一般在SMT贴片加工制程中,我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s.如果锡膏粘度低,就会出现锡膏过稀现象.这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现.那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度.


一般情况下我们会用粘度测试仪测试锡膏粘度,下面教你如何在没有粘度测试仪下检测锡膏粘度.


1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大,一般情况下建议车间温度为25正负度,最好不要超过28度.反之减小;


2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大,粘度就越大,反之粘度越小.我们通常采用10-15的锡膏滚动直径;


3、当锡膏印刷速度越大,粘度就越小.因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比,所以我们可以适当调整刮刀速度.同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低,停止搅拌静置一会,锡膏粘度会恢复;

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