线路板,电路板,线路板,电路板

PCB板制造工艺流程  
  PCB板的分类  1、 按层数分:①单面板 ②双面板 ③多层板  2、 按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤ 化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板  
  
各种工艺多层板流程  
  ㈠  热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装  

深圳市广大综合电子有限公司 专业生产(PCB)线路板印刷;主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,超长超薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等.致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达、孔径.专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务.我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域.

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