高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700

 

材料简介:

汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片,HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,汇为是国内热界面材料领域少有的,真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一,HW-G700材料质地柔软,具有良好的结构性,与市场上同类材料相比,很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻,HW-G700特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成最佳的热量传递.

 

特点/优势:

●出色的导热性能,导热系数/m-k   

●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色,

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

 

典型应用:

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●电信、网通设备

●安防监控设备

●智能家居,5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘,内存,存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

 

典型参数:

Property特性	HW-G700	单位Unit	测试方法
颜色 Color	棕色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity		W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	55	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific   Gravity		3	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-50～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>	KV/mm	ASTM D149
介电常数 Dielectric   Constant	15.5	MHz	ASTM D150
体积阻抗Volume   Resistivity	1013	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—

 

大功率模块导热胶贴是汇为热管理技术（东莞）有限公司的主要产品,我们的产品负责人是周先森,有需要的朋友请直接拨打我的电话18024719809,我们的地址是东莞市企石镇铁炉坑村湖滨南路,期待与您的合作!